汇成真空跌3.41%，成交额3.81亿元，后市是否有机会？
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
真空镀膜设备
汇成真空跌5.95%，成交额8.13亿元，近3日主力净流入-6141.72万
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汇成真空涨2.17%，成交额6.57亿元，今日主力净流入-1035.17万
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汇成真空跌4.60%，成交额7.51亿元，近3日主力净流入1623.81万
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汇成真空跌4.98%，成交额9.03亿元，近3日主力净流入5549.69万
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汇成真空涨6.42%，成交额13.78亿元，今日主力净流入1.44亿
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汇成真空跌1.61%，成交额8.95亿元，后市是否有机会？
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汇成真空涨11.50%，成交额13.85亿元，今日主力净流入3315.73万
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汇成真空跌2.08%，成交额4.25亿元，后市是否有机会？
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汇成真空涨1.10%，成交额4.31亿元，后市是否有机会？
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涨幅最高超700%！隐形重仓股催生“翻倍基”，后续看点出炉
随着9月二级市场充分演绎牛市行情，内地主动权益类公募业绩报喜：从2025年的情况看，Wind 资讯显示，截至9月8日收盘，在股票型和混合型分类的主动权益基金中，年内涨幅超过100%的已经达到19只，其中表现最好的是永赢科技智选。
汇成真空涨0.75%，成交额4.22亿元，近5日主力净流入2791.05万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌0.17%，成交额5.67亿元，近5日主力净流入4720.87万
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空涨5.03%，成交额7.56亿元，今日主力净流入-1599.51万
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汇成真空涨0.37%，成交额3.92亿元，今日主力净流入2649.91万
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汇成真空涨2.63%，成交额4.49亿元，近5日主力净流入-1.95亿
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌7.01%，成交额6.56亿元，近5日主力净流入-3.03亿
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌0.37%，成交额5.62亿元，近3日主力净流入-1.54亿
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌10.66%，成交额8.44亿元，后市是否有机会？
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形
汇成真空跌1.17%，成交额3.93亿元，后市是否有机会？
招股说明书：镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备（光刻、刻蚀和镀膜）之一，对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网，公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面，形