真空镀膜设备

汇成真空涨1.06%,成交额2.02亿元,近5日主力净流入509.40万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-11-13 15:43  3

汇成真空跌9.21%,成交额8.01亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-30 15:27  4

汇成真空涨2.25%,成交额3.62亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-29 15:39  4

汇成真空跌2.38%,成交额4.78亿元,近3日主力净流入-1.07亿

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-28 16:06  4

汇成真空跌1.98%,成交额5.31亿元,今日主力净流入-4334.88万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-27 15:27  4

汇成真空跌3.41%,成交额3.81亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-17 16:03  3

汇成真空跌5.95%,成交额8.13亿元,近3日主力净流入-6141.72万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-10-10 15:55  5

汇成真空涨2.17%,成交额6.57亿元,今日主力净流入-1035.17万

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真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-29 16:09  6

汇成真空跌4.60%,成交额7.51亿元,近3日主力净流入1623.81万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-26 16:18  6

汇成真空跌4.98%,成交额9.03亿元,近3日主力净流入5549.69万

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真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-25 15:54  5

汇成真空涨6.42%,成交额13.78亿元,今日主力净流入1.44亿

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真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-24 17:53  6

汇成真空跌1.61%,成交额8.95亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-23 16:46  5

汇成真空涨11.50%,成交额13.85亿元,今日主力净流入3315.73万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-17 16:17  7

汇成真空跌2.08%,成交额4.25亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-16 16:20  6

汇成真空涨1.10%,成交额4.31亿元,后市是否有机会?

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 ald 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-15 15:35  5

汇成真空涨0.75%,成交额4.22亿元,近5日主力净流入2791.05万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-12 16:02  7

汇成真空跌0.17%,成交额5.67亿元,近5日主力净流入4720.87万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-11 15:28  8

汇成真空涨5.03%,成交额7.56亿元,今日主力净流入-1599.51万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-10 15:49  6

汇成真空涨0.37%,成交额3.92亿元,今日主力净流入2649.91万

招股说明书:镀膜设备作为芯片制造过程中核心的三大设备(光刻、刻蚀和镀膜)之一,对设备的可靠性、稳定性和一致性提出了极高的要求。公司产品主要为 PVD 真空镀膜设备。根据公司官网,公司原子层沉积(ALD)技术是将物质以单原子膜形式过循环反应逐层沉积在基底表面,形

真空 成交额 主力净流入 真空镀膜设备 真空镀膜 2025-09-09 15:27  6